ZY-RF-S5采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。五點梯度熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大，ZY-RF-S5熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標,進而指導大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

1.數(shù)字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動.

2.寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件.

3.手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性.

4.微電腦控制、屏幕顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作.

5.設備可一次完成五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù).

6.上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合.

· 主機+腳踏開關+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）

技術與服務